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中國渴望使用第三代芯片
一些技術專家表示，預計未來幾年中國大陸將對第三代半導體產(chǎn)生強勁需求，這些半導體產(chǎn)品主要用于電網(wǎng)、電動汽車和電信基站。 新一代芯片，也稱為復合芯片，由碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙材料制成，它們適用于功率器件，可以在高溫、高頻和高壓的環(huán)境中工作。 TrendForce表示，全球SiC功率器件市場的價值將從2022年的16.1億美元攀升至2026年的53.3億...【點擊詳情】
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2023世界半導體大會將于七月中旬在南京舉行
2023世界半導體大會新聞發(fā)布會昨天在北京召開。據(jù)了解，大會將于7月19—21日在南京舉辦。大會將集結長三角“三省一市”半導體行業(yè)協(xié)會，聚焦長三角一體化集成電路領域發(fā)展，旨在加強合作交流，促進產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。 ...【點擊詳情】
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